西瓜是常見的水果，現在的技術竟然培育出了可削皮西瓜，今天陜西新東方烹飪學校帶大家開開眼界。

像吃蘋果一樣削皮吃西瓜，你想過嗎？

這不是幻想。像蘋果一般大小，皮如紙薄、瓜瓤脆甜的“小西瓜”種子已經培育出，明年年中有望上市。而它的出爐，秘訣就得益于西瓜基因組圖譜的破譯。

11月26日，北京市農林科學校蔬菜中心等16家國內外單位，在國際學術知名刊物《自然•遺傳學》在線發表論文宣布，全世界首張西瓜基因組序列圖譜完成繪制與破譯。

“這一研究成果如同打開了西瓜生命活動的‘黑匣子’。”研究項目牽頭人、北京市農林科學校蔬菜研究中心主任許勇表示，項目2008年發起，共有國內外60余名科研人員參與。

據介紹，基因組序列圖譜進化分析表明，西瓜原產地在非洲。早的西瓜體積很小，抗病性也很強，但口感差、無甜味。經過了歲月變遷、無數次自然選擇、人工培育，今天的西瓜口感變好、糖度更高，但大量抗病基因在進化和人工馴化過程中丟失。

許勇說，未來在理論上，能通過基因聚合，培育出可謂“百毒不侵”的西瓜。

據了解，以往培育出一個高品質的西瓜品種，至少需要5到6年。許勇表示，有了基因序列圖譜，通過基因聚合，培育新品種頂多需要兩三年。“基因聚合，說的是更高效精準地選育出符合我們需求的西瓜，這和轉基因完全不同。”

目前，北京市農科院蔬菜中心已經啟動高抗病西瓜的培育研究。此外，部分利用西瓜基因組技術培育的無子“蘋果西瓜”種子雛形已經成功，部分產品明年年中有望上市。